SMT贴片加工的锡膏印刷要点

SMT贴片加工中影响加工质量的因素有许多，锡膏印刷质量就是其中之一，现今的的SMT加工厂中锡膏印刷主要是采用全自动锡膏印刷机来完成。下面广州市SMT贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一些常见的锡膏印刷要点。

一、刮刀角度

刮刀角度越小，施加到焊膏向下的力也越大，同时也会越不容易刮净钢网表面的焊膏。如果角度太大的话焊膏填充效果也会比较差。

刮刀角度推荐45°~75°（一般全自动机都固定在60°左右）。

二、刮刀速度

SMT贴片加工的锡膏印刷中刮刀速度对焊膏图形的影响是复杂的。一般而言，速度在100mm/s之前，填充时间起主导作用；在100mm/s之后，焊膏黏度起主导作用。但有一点是共同的，就是速度太快（高于180mm/s）或太慢（低于20mm/s），都不利于焊膏的填充。

刮刀速度推荐范围：

1、安装普通间距元器件的板：140~160mm/s;

2、安装精细间距元器件的板：25~60mm/s。

三、刮刀压力

刮刀压力也是SMT加工的锡膏印刷过程中一个重要参数，在能够满足钢网底面与PCB无间隙接触、表面焊膏刮干净的前提下也就是锡膏能够充分填充并且能够刮干净的情况下刮刀压力越小越好，过大的压力可能会导致大尺寸焊盘图形中间被挖。刮刀压力一般按照0.5kg/1”进行初始设定，再根据图形进行调整。

四、脱网速度

一般而言，脱网速度快，容易发生孔壁处残留焊膏，导致少锡或拉尖现象。若脱网速度过快，还可能引起钢网反弹，形成“狗耳朵”现象。

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