贴片加工厂对焊接空洞的分析

贴片加工厂在SMT贴片加工的生产过程中难以避免的会出现一些加工不良现象，当这些不良现象出现之后的应对措施应该是解决这些问题，然后找出出现这种情况的原因并制定对应的解决措施来避免在后续的SMT加工过程中出现类似的问题。下面广州贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一下常见的出现焊接空洞的解决方法。

在实际的使用过程中表面单个焊点中的空洞并不一定会引起焊点的失效，但是位于焊盘截面的空洞却是一个品质隐患，会对SMT贴片加工的产品质量和可靠性造成较大的影响，甚至会导致焊缝开裂，进而导致PCBA故障等。

在贴片加工厂中出现加工质量问题的产品是需要解决的，并且需要针对性的进行产品和工艺的改进优化来避免后续出现类似问题，具体的可以通过更换焊锡膏、调整回流焊温度曲线等方法来避免出现焊接空洞问题。

对于QFN等封装的核心器件来说，封装本身工艺难度就是较大的，并且焊端侧面部分露出且无可焊的镀层，这种情况就导致在SMT贴片加工的过程中焊端的左右侧面可焊性比较差并且容易出现润湿不良和桥接、空洞等不良情况。这种情况下主要是因为薄的焊膏更容易形成更大的空洞，究其原因主要还是焊缝的厚度间隙太小，导致焊机的挥发物更难通过这个“通道” 排出，以至于导致“空洞”的问题发生。

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