电子加工厂_波峰焊前的准备工作

电子加工厂中包括了许多中生产工艺，波峰焊就是其中常见的一种，波峰焊的主要作用是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触，从而达到焊接目的。相较于传统手工焊接来说，波峰焊的生产效率更高，并且焊点更加美观。波峰焊通常是在SMT贴片加工完成后来进行，但是在开始波峰焊之前也是有一些准备工作的，下面广州电子加工厂佩特电子给大家简单介绍一下。

1、检查待焊PCB，在进行波峰焊之前需要检查PCB是否涂覆贴片胶、SMC/SMD贴片胶是否固化并完成插装工序等，插孔焊接面是否涂覆好阻焊剂或是使用高温胶带遮挡等。

2、PCBA加工中需要使用密度计测量助焊剂的密度，若密度偏大，用稀释剂稀释。

3、电子加工厂如果采用传统发泡型助焊剂，将助焊剂倒入助焊剂槽。

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