SMT加工厂_无铅焊接与返修

SMT加工厂的生产加工中无铅工艺的焊接与返修通常是比有铅的更加有难度的，并且会产生更高的维修成本，质量细节、时间和可重复性等问题都是需要被关注的。下面广州贴片厂佩特精密简单给大家介绍一下无铅工艺的一些常见需求。

1、培训操作员进行无铅组装、维修和检查，以及评估时间和成本。

2、无铅焊锡材料等都比传统的价格更高，无铅线、焊条、线芯焊料等。

3、无铅组装的加工温度需要更高的准确度和精度。

4、无铅工艺也需要smt加工厂研究和规划对于建立正确的PCBA返修流程。

在SMT加工厂中对于无铅工艺的PCBA进行返修也是需要区分对待的，但是流程大体还是和有铅工艺相同。

1、定义并执行准确的热配置文件

2、必须移除出现故障的组件

3、清理现场的所有锈迹或焊料残留物，并为新组件做好准备

4、用新焊料和助焊剂更换元件并进行回流

5、返工经过彻底检查

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