SMT工厂_桥连的产生原因和解决方法

SMT工厂的生产加工中有时候会出现一些生产加工不良现象，桥连就是SMT贴片加工中较为常见的一种加工不良现象。下面SMT工厂佩特精密给大家简单介绍一下桥连的常见产生原因和解决方法。

一、焊锡膏的质量问题：

1、在实际的生产加工中使用的焊锡膏中金属含量偏高，并且印刷时间过久的话会出现金属含量增高现象，从而导致IC引脚桥连。

2、焊锡膏粘度低，预热后漫流到焊盘外。

3、焊锡膏塔落度差，预热后漫流到焊盘外。

解决办法：SMT工厂的生产工程师调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏。

二、印刷不良

1、印刷机重复精度差，出现对位不齐等现象导致焊锡膏印刷到焊盘外，贴片是是细间距的QFP封装元器焊盘容易出现这种现象。

2、钢网窗口尺寸与厚度设计失准以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀，导致焊锡膏偏多。

解决方法：需要SMT工厂调整印刷机，改善PCB焊盘涂覆层;。

三、贴放压力过大：

焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因，另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等；

四、再流焊炉升温速度过快，焊锡膏中溶剂来不及挥发

解决办法：需要SMT工厂调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度

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