贴片加工厂_X-ray检测的简述

在贴片加工厂的SMT加工设备中质量检测设备也占了很大的比例，X-ray就是其中一种检测设备，并且在加工不良点判断上能够起到较大的作用。下面广州贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一下X-ray检测的基本信息。

X-ray的全称是X光无损检测设备，主要检测原理是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X 光，快速检测出被检物的内部构造以及SMT贴片加工的焊点质量等。

  随着电子产品市场的发展，大多数电子产品都在往小型化、精密化的方向进行发展，在贴片加工厂的生产加工中使用的BGA封装元器件也是越来越多。由于BGA封装元器件的特殊构造，依靠普通的光学检测是无法判断SMT贴片焊点质量的，在这种情况下最好的选择就是X-ray检测。

在贴片加工厂的应用范围上，X-ray检测设备不仅仅可以识别 BGA 内部的焊接的缺陷（如空焊、虚焊），也可以对微电子系统及密封元件、电缆、夹具、塑料内部等进行扫描分析。

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