SMT加工厂_虚焊判断和解决

SMT加工厂的贴片加工精度随着电子产品小型化精密化的市场需求而不断提高，各种电子元器件的尺寸也在不断缩小，从0402的阻容件已经到了大规模使用0201甚至更小的01005。对于SMT贴片加工来说保证贴片焊接质量的首要任务就是保证焊点质量，在SMT加工中焊点的焊接质量会直接影响到电子产品的质量，如使用可靠性、使用寿命等。在贴片加工中有时也会出现一些影响到焊接质量的问题，虚焊就是其中较为常见的一种。下面SMT加工厂佩特精密给大家简单介绍一下常见的虚焊判断和解决方法。

一、虚焊的判断

1、选用在线测试仪专业设备进行检测。

2、目视或AOI检测。如果发现焊点焊接材料过少焊锡侵润欠佳或则是焊点中间有断缝、焊锡表层呈凸球形、焊锡与SMD不相融等情况的时候就应该警觉，直接检测判断是否存在批量虚焊问题。常用的批量性虚焊判断的方法是：是否较多PCB上相同位置的焊点都是有问题，如果是某些PCB上的问题，可能是焊锡膏被刮蹭、引脚变形等缘故，如在很多PCB上相同位置都是有问题，这时很可能是元件不好或焊盘有问题导致的。

二、虚焊的产生原因和解决方法

1、焊盘设计缺陷，焊盘通孔是造成虚焊的一大原因，通孔经常会导致焊锡膏流失然后出现焊锡膏量不足的情况，这种情况需要注意焊盘间距、面积等参数的设置甚至是通过更改设计来保障SMT贴片加工的焊接质量。

2、氧化，这种情况主要有两种，一种是PCB焊盘氧化，另一种是元器件焊接面氧化或二手元器件等。PCB焊盘氧化可以用橡皮擦去氧化层，受潮的话需要进干燥箱内烘干。

3、印过焊锡膏的PCB，焊锡膏被刮、蹭，使有关焊盘上的焊锡膏量减少，使焊接材料不足。应立即补充。补的方法可以用点胶机或用竹签挑少许补充。

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