SMT贴片加工_常见的质量检测

SMT贴片加工由许多个生产工艺组成，在这些工艺除了正常生产工艺还有质量检测环节，并且质量检测环节是SMT加工中不可或缺的，合适的质量检测能够有效的提升SMT贴片的质量和合格率，从而给到客户满意的产品。下面广州贴片加工厂佩特精密给大家简单介绍一些常见的质量检测方法。

在实际的SMT贴片加工中常见的检测方法主要是人工目检、AOI自动光学检测、X-Ray检测等，不同的检测方法所起到的作用和使用场景都是不同的。

在SMT贴片厂中人工目视检测法是使用最广泛的检测方法，主要原因就是成本低、效果明显且容易推广。目检也存在很大缺点，如检测速度慢、主观性强等。

光学检测法：随着SMT贴片加工技术的发展，现在电子元器件封装尺寸越来越小，电路板贴片密度越来越高，SMA检查难度越来越大，所以采用人工目检就显得力不从心。其稳定性和可靠性也难以满足在大批量生产时，对质量控制所需要的要求，所以采用自动检测就变得越来越重要。自动光学检测作为减少贴片加工不良的工具，可用于贴片加工过程的早期查找和消除错误，以实现良好的加工过程控制。

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