SMT加工厂_贴片加工的质量检测

SMT加工厂为了保障贴片加工的生产质量通常会在SMT贴片加工的生产加工过程中安排较多的质量检测环节，这些检测环节包括元器件来料、生产资料、工程文件、生产工艺、设备、产品质量等各个环节。对于SMT贴片加工来说生产过程中和生产完成后产品质量的检测对于质量的保障效果是最明显的，甚至在SMT加工的每一个环节完成后都进行质量检测，从而避免有加工不良的产品流入下一环节进而导致出现批量性加工不良现象。下面SMT加工厂佩特精密给大家简单介绍一下贴片加工中的质量检测。

在实际的贴片加工中质量检测主要包含来料检测、工艺检测、贴片质量检测等。

来料检测主要是针对PCB和元器件参数、封装等进行检测，能够有效的避免已经出问题的原材料进入下一生产环节。

锡膏印刷检测和元器件贴片检测中发现的加工不良现象的返工成本一般是比较低的，进行调整也比较便捷，但是在回流焊接完成之后检测出来有问题的产品返修成本就比较高了，这毕竟需要拆焊之后再进行返修，除了消耗更多的工时以外，也容易对元器件和PCB造成破坏，从而提高SMT贴片加工的生产成本。

SMT加工厂对于贴片加工和焊接检测是对焊接产品的全面检测。一般需要检测的点有：检测点焊表面是否光洁，有无孔洞、孔洞等；点焊是否呈月牙形，有无多锡少锡，有无立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接时是否有短路、导通等缺陷，检查印刷电路板表面的颜色变化。

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