贴片加工厂的质量检测方法

SMT贴片加工完成之后并不是说就能结束电子加工过程了，后续的质量检查，在整个加工过程中也是占据非常重要的地位。下面SMT贴片加工厂家佩特电子给大家简单介绍一下质量检测方法。

贴片加工中的质量检测方法，主要有以下几个：

1、变换角度检查法：一般是用来检测SMT贴片焊接后的质量。这里需要用到一个可以变换角度的装置，这个装置还需要拥有至少5台摄像机，和多个LED照明设备，会使用多个图像，采用目测条件进行检查，可靠度比较高。

2、三角测量法：这种测量法在贴片加工厂一般是用来检测立体形状。目前已开发的三角检测法可以设计出，检测其截面形状的设备。由于三角检验法是从不同光入射的，会因为方向不同，从而导致观测结果也会有所不同。

3、光反射分布测量法：一般是用来检测焊接部位。从倾斜方向向内入射光，然后通过上方的设置TV摄像，进行检查。这种操作方法最重要的部分就是要如何知道焊料的表面角度，和如何知道照射光度信息等，所以就必须要通过各种灯光色彩来捕捉角度信息。相反，如果是从上方照射，测量的角度是反射光分布，则可以直接检查焊料倾斜表面即可。

4、焦点检出利用法：贴片加工厂一般用来检测高密度的电路板。这种操作方法可以分为多个，例如：多段焦点法。可以检测出焊料表面的高度，实现高精度检测法，同时设置10个焦点面检测器的话，可以通过最大输出获得焦点面，检测出焊料表面的位置。

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