SMT贴片厂的生产工艺流程

说到SMT贴片加工，可能有很多朋友不是很清楚贴片加工的工艺流程，下面SMT贴片厂佩特电子给大家简单介绍一下贴片加工的工艺流程。

一、丝印：这道加工工序位于贴片加工生产线的最前端，所使用的设备是丝印机。其作用是把焊膏或者贴片胶，通过钢网漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。

二、点胶：这道工序一般位于SMT贴片厂生产线的最前端或检测设备的后面，所使用的设备是点胶机。其作用是把胶水滴到PCB板的固定位置上，用来将元器件固定到PCB板上。

三、贴装：一般是位于贴片加工生产线中丝印机的后面，所使用的设备是贴片机。作用是把电子元器件精准的贴装到PCB的固定位置上。

四、固化：一般是位于SMT贴片厂生产线中贴片机的后面，所使用的设备是固化炉。作用是将贴片胶消融，从而让电子元器件与PCB板更加结实的粘接在一起。

五、回流焊接：一般是位于SMT贴片厂生产线中贴片机的后面，所使用的设备是回流焊炉。作用是将焊膏消融，从而让电子元器件与PCB板更加结实的粘接在一起。

六、清洗：位置能够不固定，能够在线，也可以不在线，所使用的设备是清洗机。作用是将组装完成的PCB板，上面对人体有害的焊接残留物，例如：助焊剂等去除。

七、检测：位置一般要根据检测的需求，能够配置在SMT贴片加工生产线适宜的中央，所使用的设备有放大镜、显微镜、在线测试仪、飞针测试仪、自动光学检测、X-RAY检测系统等。作用是用来对已经组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。

八、返修：一般配置在贴片加工生产线中任意位置，所使用的工具为烙铁、返修工作站等。作用是对检测出来有不良的PCB板进行返工维修。

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