SMT快速打样的回流焊工艺简述

在SMT快速打样的生产加工过程中，会涉及到很多的加工工艺，其中回流焊工艺是SMT贴片加工中的主要焊接方式，在SMT加工的过程中是不可或缺的。贴片加工的产品焊接质量很大一部分取决于回流焊工艺的加工质量。下面SMT快速打样厂家佩特精密给大家简单介绍一下回流焊工艺。

在实际的生产加工过程中，回流焊环节出现问题，可能不仅仅是和这一个加工工艺环节有关，还有可能和前面的多道加工工艺有关。例如：生产线设备条件、元器件可焊性、焊膏质量、pcb板的焊盘和可生产性设计、印制电路板的加工质量等，都会影响到回流焊加工环节。

一、回流焊常见不良：

1、导通孔设计在焊盘上，导致焊料会从导通孔中流出来，从而造成焊膏量不足。

2、当焊盘间距过大或过小时，都会导致在回流焊时元件焊端不能与焊盘进行搭接交叠，而产生吊桥、移位。

3、当焊盘尺寸大小不对称，或者两个元件的端头被设计在同—个焊盘上时，会由于表面张力不对称，而产生吊桥、移位。

二、电路板的焊盘设计，要根据不同的贴片元器件焊点的构造进行设计。为了保证SMT快速打样的焊点可靠性，焊盘设计应具备以下几个要素：

1、焊盘宽度：要和元件端头、引脚的宽度保持基本—致。

2、焊盘间距：元件端头和引脚与焊盘之间的搭接尺寸要恰当。

3、对称性：要确保两端焊盘对称，才能保证熔融焊锡表面的张力平衡。

4、焊盘剩余尺寸：元件端头和引脚与焊盘搭接后，剩余的尺寸要保证焊点能够形成弯月面。

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