贴片加工中特殊封装常见的问题

在贴片加工的生产过程中经常会有一些加工难度稍微高一点的元器件，这些元器件SMT加工难度高的原因主要就是容易出现各种加工不良现象，那么有哪些加工不良现象呢？又是什么原因引起的呢？下面广州贴片加工厂佩特精密根据多年的smt贴片加工经验，给大家总结分享几点容易发生问题的封装和原因。

一、常见的封装问题:

1.大间距和大尺寸BGA，比较常见的不良现象是焊点应力断裂。

2.小间距BGA，比较常见的不良现象是虚焊和桥连。

3.密脚元器件，比较常见的不良现象是虚焊和桥连。

4.插座和微型开关，比较常见的不良现象是内部进松香。

5.长的精细间距表贴连接器，比较常见的不良现象是桥连和虚焊。

6.QFN，比较常见的不良现象是桥连和虚焊。

二、SMT贴片加工中常见问题产生的原因：

1.大尺寸BGA，发生焊点开裂的原因，一般是因为受潮所致。

2.小间距BGA，发生桥连和虚焊的原因，一般是因为焊膏印刷不良导致的。

3.微细间距元器件，发生桥连的原因，一般是因为焊膏印刷不良导致的。

4.插座和微型开关，内部进松香，一般是因为元器件的结构设计形成的毛细作用导致的。

5.长的精细间距表贴连接器在贴片加工中发生桥连和开焊的原因一般是因为焊接发生变形或者插座的布局方向不一致所致。

6.变压器等元器件，发生开焊的主要原因，一般是由于元器件引脚的共面性太差导致的。

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