电子加工厂_波峰焊和手焊的差异

电子加工厂中有很多种工艺，PCB制板、SMT贴片加工、插件加工等，在这些工艺中插件加工是消耗人力较多的岗位，尤其是后焊。后焊和DIP插件都是对于插件元器件或特殊元器件进行加工的方式，DIP插件后过波峰焊炉可以实现批量焊接，而人工手焊则需要一个个的处理过去，那么这两种加工方式还有哪些差异呢？下面广州电子加工厂佩特精密给大家简单介绍一下。

1、手工焊接相对于焊点焊料量和焊接润湿角的把控，焊接统一性的掌握，金属化孔过锡率的需求等基本上是比较难的，尤其是当元器件引脚是镀金时，就要求在焊接前相对于要求完成锡铅焊接的位置进行除金搪锡，相对于手焊来讲这一操作难度系数是较高的。

2、随着着pcb板密度的提升及电路扳厚度的增加，导致焊接热容量增加，烙铁焊接较为容易导致热量不足，形成虚焊或通孔焊锡爬升高度不符合规范，而为了强行做到所需热量而高度提升温度和焊接时间时长则很有可能导致PCB线路板的受损甚至焊盘脱落。

3、电子加工厂的波峰焊工艺有充分的调节空间把每一个焊点的焊接条件，如助焊剂的喷涂量、焊接时长、焊接波峰高度和波峰高度调至适当，不合格率可以大幅度减少甚至有可能做到通孔元器件零缺陷焊接，与手工焊、通孔回流焊和传统式波峰焊相比较，选择性波峰焊的不合格率（DPM）是最低的。

4、波峰焊由于选用可编程可移动式的小锡缸和各种形式多样的焊接喷嘴，因此在焊接时可以利用程序设定来规避PCB的B面一些固定的螺钉和加强筋等位置，防止其接触到高温焊料而导致受损，也不必选用定制焊接托盘等方式。

5、从波峰焊与手工焊的较为中我们可以看得出来，波峰焊具备焊接质量好、效率高、灵活性强、不合格率低、污染少和焊接元器件多样性的诸多优良性。

虽然波峰焊的焊接质量和工作效率都比手焊要搞许多，可是在具体的电子加工厂的生产加工中却有一些独特的点是不能使用波峰焊完成焊接的，这就要求使用到手焊的方式来完成焊接了。

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