SMT贴片厂_贴片加工后的测试

SMT贴片厂在完成SMT贴片加工和插件后焊等加工流程后需要对产品进行一系列的测试，比如说ICT测试，FCT测试，老化测试，疲劳测试，极端环境使用测试等，下面广州市SMT贴片厂佩特精密电子给大家简单介绍一下这几种测试。

ICT检测通常包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。

FCT检测是在SMT贴片厂完成加工之后要进行IC程序烧制，对该PCBA板的功能完成模拟检测，检验硬件和软件中有可能出现的缺陷，并配有必要的生产加工治具和检测架。

PCBA老化测试主要是将PCBA板及产品长时间上电，持续保持其运行状态并检验是否造成某些失效故障，通过老化测试后的产品才能够大批量出厂销售。

疲劳测试主要是对SMT加工后的板子抽样检验，并完成功能的高频、长时间操作，观测是否产生失效，比如说连续点击鼠标达十万次或者通断LED灯一万次，检测造成故障的几率，以此来反馈产品内PCBA板的工作性能。

极端环境下的检测主要是将PCBA板外露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，获得随机样本的检测结果，从而推测该PCBA板批次产品的可靠性。

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