贴片加工_刮刀对SMT贴片锡膏的影响

贴片加工的整个生产流程在电子加工占据着重要地位，并且SMT贴片加工也是由多道工序组成，比较靠前的就是SMT贴片的锡膏印刷，锡膏印刷的质量会直接影响到整体SMT加工的质量，那么哪些因素会影响到锡膏印刷的质量呢？主要是钢网和刮刀两个直接工具，下面佩特精密给大家简单分享刮刀对于SMT贴片锡膏的影响。

1、刮刀夹角：

在SMT加工的生产过程中，刮刀夹角会直接的影响刮刀对焊锡膏的力的大小，夹角越小垂直方向力的越大，刮刀角度的最佳设置应在45-60°，这时焊锡膏具备较好的滚动性。

2、刮刀速度：

刮刀速度对锡膏受压力的影响也是相当大，速度更快所受压力也相对变大，同时在具体SMT贴片加工中刮刀速度更快了之后考焊锡膏压进的时间反倒变短，因而不能实现达标的锡膏印刷。

3、刮刀压力：

焊锡膏在滚动时，会对刮刀机器的垂直平衡施加一个正压力，即常常说的印刷压力。印刷压力不足的时候会导致焊锡膏刮不干净，倘若印压过大又会导致钢网后面的渗漏和在钢网表层刻上刮痕。

4、刮刀宽度：

SMT加工中倘若刮刀对比于PCB过宽，这么就需用大些的压力、更多的焊锡膏加入其工作中，因而会导致锡膏的浪费。一般来说刮刀的宽度为PCB长度（印刷方向）再加50毫米左右为最佳，并要保证刮刀头落在金属钢网上。

5、印刷间隙：

一般来说维持PCB与钢网零距，从刮刀工作中动作而言，刮刀在钢网上运行自如，既需用刮刀所到之处焊锡膏彻底刮走，不留有剩余的锡膏，同时又需用刮刀并不会在钢网上刻上刮痕。

6、分离速度：

锡膏印刷后，钢网脱离PCB的瞬时速率是影响到SMT贴片印刷品质的展现，其调整水平也是展现印刷机品质好坏的展现，在精密印刷中尤为重要。专业的的印刷机在钢网脱离锡膏图形的时候会有个细微的停留步骤以保证得到最佳的印刷图形。

7、刮刀形状与制造材料：

刮刀头的制造材料、形状始终是印刷焊锡膏中的热点话题。刮刀形状与制造材料有很多，从制造材料上可分为聚胺酯硬橡胶和金属刮刀两类。

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