SMT贴片厂_贴片加工的质量检测

SMT贴片厂的生产加工对于质量的要求是比较高，尤其是贴片加工，在SMT贴片加工的生产过程中是多道质量检测环节，有效的质量检测能够明显的提高产品合格率。下面广州贴片加工厂佩特精密电子给大家简单介绍一些常见的质量检测。

SMT贴片加工的主要质量把控包括电路板设计方案、电子元器件、生产资料、加工工艺、加工设备、工厂规章制度环节等。贴片加工的质量检验包括来料检验、工艺检验和表面组装板检验。环节检测中出现的产品品质情况，可依照返修状况进行改进。来料检验、锡膏印刷和焊前检测中出现的不合格品的返修人力成本相对而言较低，对电子产品可靠性的负面影响相对而言较小。但焊接后不合格品的返修是完全不一样的。鉴于焊后返修需要拆焊后再次焊接，除去人力成本和原材料外，电子元器件和pcb线路板也会损伤。依照缺陷深入分析，SMT贴片加工的质量检验环节可以减少缺陷率和废品率，减少返修维修人力成本，从根本原因上防止质量危害的产生。

SMT贴片厂的贴片加工和焊接检验是对焊接产品的全方位检验。通常需要检验的点有：检验点焊表面是否光滑整洁，是否有孔洞、孔洞等；点焊是否呈月牙形，是否有多锡少锡，是否有立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。各部件是否有不一样水平的缺陷；检测焊接时是否有短路、导通等缺陷，检测pcb线路板表面的色泽变化。

在SMT加工的贴片加工环节中，要确保pcb线路板的焊接质量，需要始终留意回流焊工艺参数是否恰当。倘若参数设置有什么情况，则无法确保pcb线路板的焊接质量。因此，在正常的状况下，炉温需要每日检测两次，低温检测一次。唯有逐步完善焊接产品的温度曲线，设定焊接产品的温度曲线，能力担保加工产品的质量。

广州佩特精密电子科技有限公司www.gzptjm.com，SMT贴片厂，提供SMT贴片加工、一站式电子OEM/ODM加工服务。