SMT包工包料_贴片回流焊工艺特点

SMT包工包料的生产加工过程中SMT贴片加工自然是核心工艺，贴片加工的质量对于电子产品的使用可靠性、使用时长等都是有直接影响的，而SMT贴片的主要焊接方式就是回流焊，下面SMT包工包料厂家佩特精密电子给大家简单介绍一下贴片回流焊的工艺特点。

1、工艺流程

回流焊接的工艺流程:印刷焊膏→贴片→回流焊接。

2、工艺特点

回流焊的焊点大小是可控的，具体方法可以通过焊盘的尺寸设计与印刷时施加的焊膏量等参数的改变来得到想要的焊点尺寸或形状。

SMT包工包料的加工中焊膏的施用基本上是采用钢网印刷法，钢丝网通常一个焊接面只印刷1次焊膏。

回流焊炉事实上是一个多温区的隧道炉，关键的作用便是利用加热完成贴片加工的焊接。

SMT贴片加工的回流焊生产过程中贴片电子器件是充分漂浮于熔融焊锡（焊点）上的。

焊点外貌的产生关键在于熔融焊料的润湿能力与表面张力的作用，如0.44mmQFP，印刷的焊膏图形为规则的长方体。

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