SMT贴片厂_贴片焊点不良标准

在SMT贴片厂的生产加工中质量检测可谓是从头到位都在严格执行者，有效的质量检测对于SMT贴片加工的合格率是有明显的提升效果的，那么质量检测一般是如何判定是否有质量问题呢？下面SMT工厂佩特精密电子给大家简单介绍一下贴片焊点的不良标准。

1、焊盘未被焊锡完全覆盖

对于非圆形焊盘边角裸露和圆形焊盘裸露需判定为焊点不良。

2、腐蚀

零件脚或绿漆物 质发生变质，产 生变色则为焊点不良。

3、锡尖

组件锡点突出超过0.5mm。

4、锡裂

破裂或有裂纹的焊锡。

5、焊点宽度

焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的75％或小于焊盘宽度（P）的50％则为不良。

以上贴片加工的一些评判标准，更全面的SMT贴片焊点评判标准可以查看IPC-A-610E电子组装验收标准。

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