SMT贴片焊接_贴片焊点光泽度不足

SMT贴片焊接的质量检测方法是多种多样的，贴片焊点的光泽度也在质量检测范围之内，并且焊点光泽度在SMT贴片加工的质量检测中并不像表面上那样毫无作用。下面SMT工厂佩特精密电子给大家介绍一些常见的导致焊点光泽度不足的生产原因。

1、贴片锡膏中的锡粉有氧化问题。

2、焊膏在焊剂自身有添加剂形成消光。

3、在SMT贴片加工中，回流焊预热温度低，焊点外表不容易形成残留挥发。

4、在SMT贴片焊接结束以后很有可能会产生某些残余物，尤其是松香焊膏，理论上松香剂和非清洁焊剂会使焊点更为明亮，可是在实际的生产加工中残余物的出现常常会干扰到这一作用的展现，尤其是比较大焊点和IC脚的焊接中较为显著，通常情况下在贴片焊接结束以后进行电路板清洗能够提升光泽度。

5、焊点的亮度与焊膏的类型也是有关系的，无银焊锡膏焊接产品和含银焊膏后焊接产品肯定会有一定距离。

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