SMT贴片打样-贴片加工的产品检验

SMT贴片打样的需求在电子加工行业中一直是占据着重要地位的，比如说新产品的测试、新的合作SMT贴片加工厂的质量测试等，SMT工厂本身对于贴片打样和大批量贴片加工的产品质量检验都是很看重的，产品的良品率就是贴片加工厂最好的展示。下面专业SMT贴片加工厂佩特精密电子给大家简单介绍一些常见的产品检验点。

一、锡膏印刷要求

1、锡膏的位置居中，无明显的偏移，锡膏印刷无粘贴且不影响焊锡。

2、锡膏印刷的位置适中，能良好的粘贴，没有少锡、锡浆过多等现象。

3、锡膏点成形良好，不能出现连锡、凹凸不平状等。

二、元器件贴装要求

1、SMT贴片打样的元器件贴装要求整齐、正中，无偏移、歪斜等现象。

2、贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴。

3、SMT贴片元器件不能出现反贴现象。

4、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装。

5、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜。

三、元器件焊锡要求

1、SMT贴片打样的电路板上不能出现影响外观的锡膏与异物和斑痕。

2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物。

3、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。

四、元器件外观要求

1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象。

2、线路板平行于平面，板无凸起变形。

3、线路按无漏V/V偏现象。

4、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等。

5、电路板外表面应无膨胀起泡现象。

6、孔径大小要求符合设计要求。

广州佩特精密电子科技有限公司www.gzptjm.com，专业SMT贴片打样，提供电子OEM加工、DIP插件加工、PCBA包工包料、PCB线路板制造等服务，拥有先进的生产设备和完善的售后服务体系。