电子OEM加工-波峰焊常见加工缺陷

电子OEM加工中有很多加工环节，比如说PCB制造、元器件采购、SMT贴片加工、插件加工、组装测试等。波峰焊是批量插件加工的主要焊接方式，对于插件元器件的焊接质量有着重要作用，但是在插件加工的生产加工中有时也会出现一些加工缺陷，那么这些加工缺陷出现的原因是什么呢？又如何解决呢？下面广州电子OEM加工厂家佩特精密电子给大家简单介绍一下波峰焊中常见加工缺陷的这两个问题。

一、拉尖

产生原因：线路板传送速度不当、预热温度低、锡锅温度低、传送倾角小，焊剂失效，元件引线可焊性差等。

解决办法：调整传送速度到合适为止，调整预热温度和锡锅温度，调整线路板的传送角度，优选喷嘴，调换新的焊剂并解决引线可焊性问题。

二、虚焊

产生原因：插件元器件的引脚可焊性差、预热温度低、焊料问题、助焊剂活性低、焊盘孔太大、引制板氧化，板面有污染，传送速度过快，锡锅温度低。

解决办法：解决引线可焊性、调整预热温度、调整焊剂密度清除PCB氧化物，清洗板面，调整传送速度，调整温度。

三、锡薄

产生的原因：元器件引线可焊性差、焊盘孔太大，焊接角度太大、传送速度过快、锡锅温度高，焊剂涂敷不均，焊料含锡量不足。

解决办法：解决引线可焊性，设计时减少焊盘及焊盘孔，减少焊接角度、调整传送速度。

四、漏焊

产生原因：引线可焊性差、焊料波峰不稳、助焊剂失效或喷涂不均、预涂焊剂和助焊剂不相溶，工艺流程不合理。

解决办法：检查波峰装置、更换焊剂，检查预涂焊剂装置，检查调整传动装置，统一使用焊剂，调整工艺流程。

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