SMT生产工艺流程中影响贴片的因素

SMT生产工艺流程说长不长说短不短，主要就是锡膏印刷、元器件贴片加工、回流焊、AOI检测等工艺，SMT贴片加工的质量是这个生产工艺的核心，贴片的质量在贴片加工中也是比较重要的，毕竟贴片没贴好随便怎么焊也是会出问题的。下面专业SMT生产厂家佩特精密电子给大家简单介绍一些SMT生产工艺流程中影响到贴片质量的因素。

1、元件

贴片加工中的各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能出现贴错位置的情况。

2、位置

元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，并确保元件焊端接触焊膏图形准确，并且元器件贴装位置要满足工艺要求。

3、压力

SMT贴片加工压力相当于吸嘴的Z轴高度，这个高度要适当才能给打合适的压力。SMT生产工艺中如果压力过小会导致元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，进而在传输和回流焊过程中导致元器件位置变化，并且Z轴高度过高，贴片加工中元件从高处放下，还可能会导致贴片位置偏移。如果贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，SMT贴片之后回流焊焊接过程中就容易出现桥接现象。

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