SMT贴片的锡膏容易变干是什么原因

SMT贴片的生产加工过程中会涉及到一些加工原材料的参与，这些原材料的成本一般是没有直接体现在SMT厂的加工报价单上，但是这些原材料的好与差或者是工艺水平在产品长时间使用之后还是可以感觉出来的，比如说锡膏、助焊剂等。

SMT贴片中使用的锡膏一般是由合金粉末、糊状助焊剂载体均匀混合成的膏状焊料，然而在广州贴片加工的生产过程中有时候会出现锡膏容易变干的现象，这是什么原因造成的呢？下面SMT生产厂家佩特精密电子给大家简单介绍一下。

一、在回流焊工艺中锡膏容易发干，并且出现锡膏不熔化，焊剂不能覆盖焊点，导致焊点焊接不良等现象出现，并且由于锡膏量小会更容易导热，而高温恰好使得锡膏熔化难度加大。这种情况可以在SMT贴片的回流焊工艺中调节温度曲线来解决，或则是在氮气环境下进行焊接。

二、锡膏不易熔化的原因也可能是含有过多的助焊剂，并且这也会出现锡膏容易变干的现象。在实际的SMT加工中锡膏使用最多的助焊剂锡膏应该是松香，由于松香中含有大量松香酸，松香酸在高温环境下回容易是去活性，所以在SMT贴片的焊接加工中一般温度都是在200℃左右，不会太高。同时，触变剂的质量好坏也会导致锡膏容易变干，触变剂质量不好会影响锡膏的粘度，粘度大锡膏就容易变干。

除了以上两点之外，SMT加工的锡膏使用环境、湿度、温度等环境因素也会影响锡膏，甚至导致在使用过程中出现的发干不熔化现象。

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