SMT代加工的返修有什么注意事项

SMT代加工对于产品的加工质量是放在首位的，其次就是服务，然而满意的质量其实就是最好的服务。在SMT贴片加工的生产过程中出现一些加工缺陷现象是很正常的，当然，把存在加工缺陷的产品交付给客户肯定是不行的，这些产品就需要质检人员和维修工程师进行评估看是否进行返修了。SMT工厂对于产品的返修也是有要求的，并不是所有加工缺陷都能返修的，也不是能一直返修的，下面专业SMT代加工厂佩特精密电子给大家介绍一些返修过程中的注意事项。

1、返工返修不具备设计文件和规定，没有按有关规定经过审批，没有专一的返工返修工艺规程。

2、SMT贴片焊接的焊点返工次数是有限制的，不可能无限次返修，一般来说每个焊点的返工次数不得超过三次，否则焊接部位会出现损伤。

3、从损坏的电路板上拆下来的元器件原则上不应再次使用，若需要使用，必须按元器件的原电气性能和工艺性能进行筛选测试，符合要求才允许装机。

4、SMT代加工厂在返修过程中每个焊盘的解焊操作也是有限制的，每个印制焊盘只应进行一次解焊操作，一个合格焊点的金属间化合物的厚度为1.5～3.5µm，重熔后厚度会增长，甚至达到50µm，焊点变脆，焊接强度下降，振动条件下存在严重的可靠性隐患；而且重熔IMC需要更高的温度，否则是不能去除IMC的。

5、表面安装及混合SMT贴装加工组装焊接后的弓曲和扭曲度也是有要求的，小于0.75％的要求。

6、SMT表面组装件修复总数:一块电路板的修复总数限于六处，过多的返修和改装影响可靠性。

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