SMT贴片加工中的锡膏印刷简述

SMT贴片加工中的锡膏印刷是一个重要加工环节，这个加工环节会直接影响到后续的SMT元器件贴片和焊接质量，对于SMT加工来说也是至关重要的一个环节。下面专业SMT工厂佩特精密电子给大家简单介绍一下锡膏印刷的一些基本信息。

一、钢网

钢网的制造需要结合实际SMT加工的电子元件的布局适当扩大或缩小钢网大小，从而确定合适的锡含量，进而保障在加工中达到最佳的焊接效果，避免出现连锡、少锡等加工不良问题。

二、焊锡膏

焊锡膏的品质不能忽视，在广州SMT代工代料中一般需要使用中高质量焊锡膏来确保焊接质量。

焊锡膏需要保持在低温恒温的环境中，如2-10℃的冰箱中，在使用之前需要对焊锡膏进行回温和搅拌，这里有一点需要注意的就是焊锡膏的回温一般是在室温下进行正常回温操作。

三、锡膏印刷

在批量SMT贴片加工生产过程中，特别重要的是要检测到钢网的阻塞和偏离现象，尤其是当印刷后由SPI检测到的某些缺陷增多时，必须关闭机器以检查钢的工作状况，网格本身。

四、SPI锡膏印刷检测

在焊膏印刷机之后，特别重要的是安装SPI焊膏检测器，它可以有效地检测焊膏印刷过程中的许多缺陷，例如锡缺乏，锡连接，缺口，拉丝，偏差等。为了最大程度地提高整体焊接PPM。

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