SMT加工的环氧树脂灌封胶工艺简述

SMT加工的订单中有一部分是需要做环氧树脂灌封胶工艺的，环氧树脂灌封胶在电子加工中的效果明显，能够有效起到绝缘、防潮等效果。下面专业广州电子组装工厂佩特精密电子给大家简单介绍一下环氧树脂灌封胶的工艺。

一、加工优点

1.、SMT加工后的环氧树脂灌封胶工艺完成后产品防潮防水、耐侯性，可长久使用。

2、不腐蚀金属，适用于电路板模组灌封。

3、胶体柔韧，有较好的抗震动冲击及变形能力。

4、高绝缘，灌封后的产品工作稳定。

5、流动性好，可快速自流平，灌封生产效率高。

6、具有可拆性，密封后的电路板某一元件可取出进行修理和更换，然后用防水胶进行修补即可。

二、加工流程

1、清洁

用无水酒精和硬毛刷擦洗清洁电路板，尤其是SMT贴片加工和后焊焊接点的松香残留、焊锡渣等残留物。

2、干燥

用烘干机或者热风筒烘干电路板，烘干完后再仔细检查一遍，是否有明显虚焊、短路焊点，以及焊锡渣残留等。

3、功能测试

对PCBA进行功能测试，测试不正常的板子经过返修后再继续进行防水胶的电路板加工点胶工艺，正常则进入下一步。

4、涂覆防水胶

将防水胶用毛刷刷一遍PCBA板，或者电路板浸入防水胶一遍，然后等待防水胶凝固，需12小时以上自然干燥才可以进行下个工艺。

5、填充

用环氧树脂/硅胶/胶棒等填充整个电路板到外壳部分，接线固定封死，注意不要存在死角，且胶尽量平整美观。

6、干燥

需24小时以上。完成之后，根据实际情况抽检或对电路板进行全检确认功能是否正常。

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