电子OEM加工有哪些因素会影响锡渗透

电子OEM加工中的SMT贴片加工和插件加工后焊都是重要加工手段，锡渗透在焊接加工的工艺中也是比较重要的因素，锡渗透不良的板子在SMT贴片、插件后焊之后很容易出现一些不良现象，比如说焊接不良、裂纹甚至出现元器件脱落。在电子加工的过程中能够影响锡渗透效果的因素主要与加工原材料、助焊剂、波峰焊、后焊等有关，下面广州电子OEM工厂佩特精密电子给大家简单介绍一下。

1、材料

高温熔化的锡具有很强的渗透性，但是SMT加工中有一些金属并不是这样的，比如说铝金属，高温下铝金属会在其表面自动形成致密的保护层，内部分子结构的差异使其他分子难以渗透。

2、助焊剂

助焊剂也是影响SMT加工中锡渗透的重要因素，助焊剂的主要作用是去除线路板和组件的表面氧化物，并防止焊接过程中的再氧化。

助焊剂的选择不良，不均匀的涂层和太少的用量会导致锡渗透性差。

3、波峰焊

电子OEM加工的波峰焊工艺会直接影响到锡渗透的效果，在效果不好的时候可以选择重新优化锡渗透性差的焊接参数，例如波高，温度，焊接时间或移动速度。

4、手工焊接

在实际的插入式焊接质量检查中，相当一部分焊件仅在焊料表面上形成锥形，而在通孔中没有锡渗透。

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