SMT贴片加工中的锡膏印刷不良简述

SMT贴片加工中有许多道加工工艺，锡膏印刷就是这些工艺中比较靠前的，而锡膏印刷质量对于整体SMT加工的质量有着直接影响，在电子加工中对于锡膏印刷质量的检测也是比较严格。和别的加工一样，锡膏印刷过程中也有可能会出现一些加工不良现象，对于这些加工不良现象SMT工厂是需要进行总结原因和解决方法的，从而在后续的加工中避免出现类似的加工不良现象。下面专业SMT代工代料厂家佩特精密给大家简单介绍一些锡膏印刷的不良现象的产生原因和解决方法。   

一、拉尖

产生原因：一般是刮刀空隙或焊膏黏度太大形成。

解决方法：SMT贴片加工的锡膏印刷过程中适当调小刮刀空隙或挑选适合黏度的焊膏。

二、焊膏太薄

产生原因：模板太薄、刮刀压力太大、膏活动性差。

解决方法：挑选适合厚度的模板，挑选颗粒度和黏度适合的焊膏，降低刮刀压力。

三、焊膏厚度不一致

产生原因：SMT工厂的操作人员焊膏拌和不平均，使得粒度差异较大，模板与印制板没有达到平行。

解决方法：在锡膏印刷之前前充分拌和焊膏，调整模板与印制板的绝对方位。

四、厚度不相反，边沿和表面有毛刺。

产生原因：可能是焊膏黏度偏低，模板开孔孔壁粗糙。

解决方法：换黏度高点的焊膏；在印刷之前检查模板开孔的蚀刻质量。

五、陷落：打印后，焊膏往焊盘中间陷落。

产生原因：刮刀压力太大、印制板定位不牢、焊膏黏度或金属含量太低。

解决方法：清洗开孔和模板底部，选择黏度适宜的焊膏，并使焊膏印刷能无效地掩盖整个印刷区域，选择金属粉末颗粒尺寸与开孔尺寸绝对应的焊膏，改换刮刀。

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