SMT代加工的锡膏印刷要注意什么

SMT代加工是现今电子行业比较多的一种加工方式，毕竟不可能每家做电子产品的企业都自己配备一个SMT工厂。贴片加工也是有很多道工艺组成的，在这些工艺中有很多需要注意的地方，在实际加工中这些点可能很容易被忽视。下面专业SMT工厂给大家介绍一些在SMT贴片的锡膏印刷中的注意事项。

1、图形对准：在开始印刷之前将线路板与钢网进行对准定位是必不可少的，这样能够使线路板焊盘与钢网开孔重合从而保证锡膏印刷的质量。

2、刮刀材料：在实际的SMT代加工中刮刀质材大多是采用钢刮刀，这样便于锡膏成型和脱膜。

3、刮刀角度：在锡膏印刷加工中刮刀与钢网的角度越小，向下的压力越大，容易将锡膏注入网孔中，但是压力过大可能导致锡膏被挤压到钢网的底面，造成锡膏粘连。

4、钢网清洁剂：钢网也是需要进行清洁的，SMT代加工中一般都会选择使用IPA和酒精溶剂进行清洁，注意不能使用含氯成份的溶剂，否则会破坏锡膏的成份，影响加工品质。

5、印刷速度：由于刮刀速度与锡膏的粘稠度呈反比关系，高密度图形时，速度要慢一些。

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