专业SMT加工的质量检测重点在哪

专业SMT加工的质量检测一般是从头到尾贯穿整个生产加工过程的，对于SMT代工代料和纯加工都是这样，不论是来料检测还是加工过后的出厂前质量检测等都是需要下力气去做的。在SMT贴片加工过程中的检测是为了及时找出加工缺陷的点，不然出现问题的产品流入下一加工环节，出厂前严格检测更不消说，是为了交到客户手上的产品都是合格的。下面专业SMT工厂佩特精密给大家简单介绍一些重点的质量检测点。

一、构件

1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜；

2、放置位置的元件类型规格应正确;组件应该没有缺少贴纸，错误的贴纸；

3、SMT贴片元器件不允许有反贴；

4、安装具有极性要求的贴片装置，应当按照正确的极性指示进行。

二、焊锡

1、FPC板表面应对焊膏外观和异物及痕迹无影响；

2、SMT贴片元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物；

3、构件下锡点成形良好，无异常拉丝或拔尖现象。

三、印刷

1、锡浆位置居中，没有明显偏差，不影响锡的粘贴和焊接；

2、印刷锡浆适中，可以良好的粘贴，无少锡、锡浆过多；

3、锡浆形成良好，应无连锡和不均匀。

四、外观

1、板底，板面，铜箔，线，通孔等应无裂缝和切口，会因为切割不良不会造成短路；

2、FPC板与平面平行，无凸起变形；

3、标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等；

4、fpc板外表面不应扩大气泡现象；

5、孔径大小符合设计要求。

广州佩特精密电子科技有限公司www.gzptjm.com，能够给你提供优质的SMT贴片加工、SMT代工代料服务、一站式PCBA加工、电子OEM/ODM加工，广州贴片加工厂。