SMT贴片中的焊接不良产生原因

随着电子产品往小型化、精密化方向发展，SMT贴片对于电子加工的意义不言而喻，但是精密型加工中出现一些加工失误也是很难做到完全避免的，焊接不良就是SMT贴片加工中较为常见的一种加工不良现象，那么为什么会产生焊接不良现象呢？下面专业SMT工厂佩特精密给大家简单一些焊接不良的产生原因。

一、表面清洁

被焊面的表面不能存在有机物或其它污染物，就算出现也应可以被助焊剂清理掉。在贴片加工中相容的金属表面处理方面，就是提供焊锡可以着陆的环境，例如，OSP工艺、喷锡、浸金、镀金等等。

二、金属含量

在SMT贴片中喷锡类电路板的金属含量也是会影响到焊接效果的一个因素，比如说铜含量如果偏高，就容易产生熔点偏高的问题。

三、助焊剂

一般的金属暴露在空气中，多少都会有有氧化物产生，如果这些薄的氧化物不去除，焊接的活性就不容易产生，在SMT加工中助焊剂的主要作用就是去除被焊面表面氧化物。

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