专业SMT加工的常见元器件返修简述

SMT加工中时常会遇到需要进行返修的电路板和元器件，贴片元器件的体积一般较小，在返修中难度也会比插件元器件大很多。在返修中一般比较常见的元器件就是片式电阻、电容、电感等，这些元器件也是SMT贴片加工的返修中最简单，一般来说最值得注意的就是在拆卸过程中的温度控制，控制温度不要过高从而避免损坏元器件。下面专业SMT工厂佩特精密给大家简单介绍一下常见片式元器件的返修过程。

一、解焊拆卸

1、元件上如有涂敷层，应先去除涂敷层,再清除工作表面的残留物。

2、在热夹工具中安装形状尺寸合适的热夹烙铁头。

3、把烙铁头的温度设定在300左右，可以根据需要作适当改变。

4、在片式元件的两个焊点上涂上助焊剂。

5、用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物。

6、把烙铁头放置在片式元件的上方,并夹住元件的两端与焊点相接触。

7、当两端的焊点完全熔化时提起元件。

8、把拆下的元件放置在耐热的容器中。

二、焊盘清理

1、选用凿形烙铁头，温度设定在300左右，可根据需要作适当改变。

2、在电路板的焊盘上涂刷助焊剂。

3、用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物。

4、把具有良好可焊性的柔软的吸锡编织带放在焊盘上。

5、将烙铁头轻轻压在吸锡编织带上，待焊盘上的焊锡熔化时，缓慢移动烙铁头和编织 带，除去焊盘上的残留焊锡。

三、组装焊接

1、选用形状尺寸合适的烙铁头。

2、烙铁头的温度设定在280 Y左右,可以根据需要作适当改变。

3、在电路板的两个焊盘上涂刷助焊剂。

4、用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物。

5、用电烙铁在一个焊盘上施加适量的焊锡。

6、用镶子夹住片式元件，并用电烙铁将元件的一端与已经上锡的焊盘连接,把元件 固定。

7、用电烙铁和焊锡丝把元件的另一端与焊盘焊好。

8、分别把元件的两端与焊盘焊好。

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