SMT贴片加工中的焊膏缺陷简述

在SMT贴片加工会出现一些加工方面的缺陷和不良，焊膏缺陷就是其中之一，但是是可以通过一些方法来避免的，那么应该怎么做呢？下面专业SMT工厂佩特精密给大家简述一下。

一、SMT加工中如何处理焊膏缺陷：

SMT包工包料中在印刷焊膏之后，操作人员发现印刷错误之后等待的时间越长，移除焊膏就越困难。当发现问题时，应立即将印刷不当的板材放入浸泡溶剂中，因为焊膏在干燥前容易除去。

二、SMT贴片加工中如何避免焊膏缺陷的发生：

在全自动印刷机印刷的加工过程中把印刷周期固定在一个特定的模式。确保模板位于焊盘上，这样可以确保焊膏印刷过程清洁。对于微细模板,如果由于模板截面弯曲的薄销之间发生损坏,可能会导致印刷缺陷和短路。

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