SMT制造中的电容简述

在SMT制造中使用到的电容种类还是比较多的，各种分类方式细数下来起码上百种，在实际的SMT贴片加工中常用的电容还是比较好分类的，比如说片状瓷介电容器、担电解电容器、铝电解电容器和有机薄膜、云母电容器等。使用最多的应该是多层片状瓷介电容器，下面专业SMT制造加工厂家佩特精密给大家介绍一下片状瓷介电容器。

1、结构

SMT贴片加工的瓷介电容器以陶瓷材料为电容介质。MLC是在单层盘状电容器的基础上构成的,电极深入电容器内部，并与陶瓷介质相互交错，并且通常是无引脚矩形结构，外层电极与片式电阻相同，也是3层结构，即Ag - Ni/Cd - Sn/Pb。 MLC根据用途可以分为I类陶瓷（国内型号为CC41）和n类陶瓷（国内型号为CT41） 两种。

2、外形尺寸

片状瓷介电容器其外形标准与片状电阻大致相同，仍然釆用长X宽表示。

现在，片式瓷介电容器上通常不做任何标注，相关参数标记在料盘上。对于片式电容外包装上的标注，到目前为止仍无一个统一的标准，不同SMT制造厂家标注略有不同。

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