广州贴片加工_SMT回流焊工艺简述

对于广州贴片加工来说，SMT的回流焊工艺质量是需要严格要求的，回流焊的质量直接关系到SMT贴片焊接的质量，而焊接质量正是表面组装质量的重中之重。下面专业广州贴片加工厂家佩特精密给大家简单介绍一下回流焊工艺。

一、工艺流程

在SMT贴片加工的生产流程中回流焊一般是在比较后面的位置，前面需要先进行锡膏印刷和元器件贴片。SMT工艺流程:印刷焊膏→贴片→回流焊接。

二、工艺特点

回流焊的焊点大小可以通过焊盘的尺寸设计与印刷的焊膏量获得希望的焊点尺寸或形状要求。

在广州贴片加工中焊膏一般都是采用钢网印刷的方式进行印刷的。

回流焊炉实际上是一个多温区的隧道炉主要功能就是对已经进行了锡膏印刷和元器件贴装的线路板进行加热。布局在线路板B面上的元器件应满足力学要求，如BGA类封装得元件质量与引脚接触面积比要小于0.05mg/mm2从而使元器件在SMT贴片加工的焊接过程中不会掉下来。

正常情况下需要自行矫正位置的元件，而焊盘尺寸与焊端或引脚重叠面积占比越大就能够使得元器件的定位功能越强。

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