电子加工厂的覆铜注意事项

在电子加工厂的加工生产中有一些板子是需要做覆铜处理的，按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。覆铜可以有效减少SMT贴片加工产品的地线阻抗、提高抗干扰能力，降低压降、提高电源效率，还可以减小环路面积。对于SMT加工的线路板来说覆铜是一种很有作用的加工手段，在覆铜的加工中也是有很多需要注意的地方。下面专业电子加工厂广州佩特精密给大家简单介绍一下覆铜的注意事项。

1、如果线路板上的接地位置较多，比如有SGND、AGND、GND等多出接地的话，就要根据板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来覆铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线。

2、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；

3、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振覆铜，然后将晶振的外壳另行接地。

4、孤岛问题，较大的可以定义个地过孔添加进去也费不了多大的事，比较小的，建议放置好对应的禁止敷铜区。

5、在开始布线设计时，应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚。

7、多层板中间层的布线空旷区域，不要覆铜。

8、SMT代工代料的设备内部金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现良好接地。

9、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。

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