简述SMT贴片加工的助焊剂使用

在SMT贴片加工中助焊剂是焊接过程中的一种非常重要的加工材料。在SMT贴片的焊接工艺中助焊剂能够促进焊接过程的进行，主要作用是清除焊料和被焊接面的表面氧化物。

助焊剂的成分一般是以松香为主的混合物。但是这类松香树脂类型的助焊剂在焊接后的残留物比较高，并且残留物中含有卤素离子，会对电路板产生一系列不良影响，如短路等。但是SMT贴片加工中为了获得良好的焊接性能，有时需要较多的助焊剂，特别是在选择性焊接工艺中，操作员往往关心更焊接结果，而不关注助焊剂残留。

在实际加工生产中大多数助焊剂系统采用的是滴胶装置，为了维持稳定性，选择性焊接所选用的助焊剂应该是处于非活性状态时能保持惰性。

助焊剂的使用量过大的话将会使它产生渗进入SMD区产生残留物的潜在风险，而这会导致SMT贴片焊接工艺中有些重要的参数会影响到稳定性，关键的是：在助焊剂渗到SMD或其他工艺温度较低而形成了非开启部分。虽然在工艺中它可能并不会对PCBA包工包料焊接产生坏的影响，但产品在使用时，未被开启的助焊剂部分与湿度相结合会产生电迁移，使得助焊剂的扩展性能成为关键性的参数。

选择性焊接采用的是助焊剂的一种新发展趋势，也就是增加助焊剂的固体物含量，从而使得只要施加较少量的助焊剂就能形成较高固体物含量的焊接。除了可以通过调节焊接设备的参数来控制助焊剂的用量以外，提高助焊剂扩展性能对SMT包工包料的焊接加工稳定性也是非常重要的。

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