SMT包工包料的焊点工艺介绍

在SMT包工包料的加工中焊点的微观结构会受到SMT加工所使用的工艺的影响，并且就算是使用相同的材料、元器件等，不同的SMT贴片加工的工艺参数也会改变焊点的微观结构。一般来说对于一个已知的系统，主要影响着焊点微观结构的工艺参数就是加热参数和冷却参数。在形成焊点的SMT贴片加工工艺中，影响焊点微观结构形成的工艺参数包括加热参数和冷却参数。下面佩特精密小编就简单和大家介绍一下这两个参数。

一、加热参数

在SMT贴片加工的焊接工艺的加热阶段中起主要作用的参数就是峰值温度和温度高于液相线的时间。更高的峰值温度或更长的液相线的时间，将会在焊点的界面和焊点内部形成过多的金属间化合物。

在极端情况下，金属间化合物会出现在焊锡的自由表面上，造成焊点外观改变。SMT包工包料的焊点的外观的变化直接反映微观结构的改变。可以预计，所有三种形式金属间化合物的机制和现象会对焊点产生不利的影响，或者体现在焊点的外观方面，或者体现在焊点的机械性能方面。

二、冷却参数

在SMT包工包料的加工中冷却速率越快,形成的微观结构也就会越细小。对于锡铅共晶合金,缓慢的冷却速率使微观结构更接近于平衡状态。

在SMT贴片加工中普遍认为冷却速率上升会在锡块中产生更细小的晶粒结构,但这个一般规律往往会由于界面边界和焊点界面的治金反应而变得复杂。

广州佩特精密电子科技有限公司 www.gzptjm.com，广州地区老牌电子加工厂，能够给你提供优质的SMT代工代料服务，同时还有丰富的PCBA加工经验，PCBA包工包料为你解忧。佩特科技还可以承接DIP插件加工及PCB生产、电子线路板制造一站式服务。